PCBA SMT DIP 組裝一站式加工
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聯系人:王先生
手 機:18565608155
電 話:0755-23095199
傳 真:0755-23095299
地 址:深圳市寶安區福永鳳凰第三工業
區OA-04區D棟
E-mail:[email protected]
QQ:497360188

 
檢測設備:
X-RAY檢測儀,首件測試儀,AOI自動光學檢測儀,ICT測試儀,BGA返修臺
貼裝速度
CHIP元件貼片速度(最佳條件時)0.036 S/件
貼裝元件規格:
可貼最小封裝
0201,精度可達到±0.04mm
最小器件精確度
可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距達±0.04mm
IC類貼片精度
對貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主機板、電池保護電路等高難度產品。
貼裝PCB規格:
PCB尺寸
50*50mm - 686*508
PCB厚度
0.3-6.5mm
拋料率:
1、阻容率 0.3%
2、IC類無拋料
單板類型:
POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板
日產能力:
日產能可達800萬點

 


     


 
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